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崗位職責(zé)：
1、晶圓和PKG失效分析測(cè)試及找出制程工藝或封裝上的缺陷，協(xié)助改善良率；
2、電子產(chǎn)品故障定位，準(zhǔn)確并有效提供給客戶滿意的結(jié)果；
3、負(fù)責(zé)相關(guān)電性量測(cè)機(jī)臺(tái)操作；
4、客戶工程問(wèn)題討論，規(guī)劃相關(guān) FA 分析計(jì)劃；
5、失效驗(yàn)證測(cè)試方法開(kāi)發(fā)及失效模式推導(dǎo)。
任職要求：
1、1年以上 IC 或PMOS設(shè)計(jì)公司，晶圓廠，封裝廠，第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉IC或PMOS 失效分析、可靠性測(cè)試等方面的基本流程和理論；
3、熟悉晶圓制造工藝、封裝工藝及模組工藝；
4、熟悉基本電路原理及具備基礎(chǔ)的半導(dǎo)體物理知識(shí)；
5、熟悉電子設(shè)備操作，電子儀表工具使用；
6、大學(xué)及以上學(xué)位微電子或電子類(lèi)其它相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)；
7、具有12寸經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。