職位描述
功率模塊
崗位職責：
1、產品競爭力分析與設計實現，規劃競爭力產品方案；
2、芯片硬件技術可行性論證分析，制定硬件方案規格，芯片規格技術評審；
3、負責產品引腳定義，封裝電/熱特性要求，系統電源設計，開發板與模擬測試方案設計、調試；
4、系統功耗測試與優化，系統ESD，EMI，板級浪涌，板級雷擊等可靠性設計與驗證測試；
5、負責應用設計指南輸出，負責客戶案的硬件設計技術支持與問題解決，支持首發客戶快速量產；
任職要求：
1， 碩士學歷相關專業，具備良好的模電、數電與電源基礎，獨立設計硬件應用方案的能力，有三年左右同時具備功率模塊產品設計經驗及仿真經驗；
2、熟悉驅動和功率模組內部芯片結構，熟悉各種電力驅動場景的規格與應用；
3、熟悉系統的低功耗設計、熱設計，能夠結合應用，綜合評估內部模塊應用、封裝方案、板級方案、散熱方案；
4、熟悉電源方案設計，能夠結合接口應用、應用場景與低功耗standby場景、開關機與上電流程設計電源方案；
5、熟悉IC ESD、系統ESD、EMI、浪涌等可靠性測試，并落實到芯片設計與硬件方案設計；
6、熟悉各種元器件應用，具備整機低成本設計能力；
工作地點
杭州中澤(空港)智造產業園6號樓
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職位發布者
陳金俊/人事經理
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正齊半導體(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發和銷售，核心團隊畢業于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業經歷，平均從業年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優質封裝技術及產線進行戰略合作，有質量保障與產能保證。正齊半導體杭州項目將在開發區投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值約25-30億元。
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