職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝光學器件封裝激光器封裝
1.負責產品封裝結構設計及布線設計工作；
2.負責產品SI/PI仿真，并對布線設計、IO布局進行優化；
3.負責產品熱、應力仿真，并進行結構優化及仿真驗證；
4.負責失效產品的仿真分析工作；
5.負責產品封裝數據庫的建立、使用和維護；
6.負責封裝設計規則的建立和完善。
2.負責產品SI/PI仿真，并對布線設計、IO布局進行優化；
3.負責產品熱、應力仿真，并進行結構優化及仿真驗證；
4.負責失效產品的仿真分析工作；
5.負責產品封裝數據庫的建立、使用和維護；
6.負責封裝設計規則的建立和完善。
工作地點
珠海天成先進半導體科技有限公司(建設中)
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廣東脈絡能源科技有限公司
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職位發布者
劉女士/人力
當前在線立即溝通
珠海天成先進半導體科技有限公司珠海天成先進半導體科技有限公司(Natural-IntegrationAdvanced Semiconductor Technology Co., Ltd.)成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術產業開發區唐家灣主園區，規劃占地面積151畝。公司注冊資本9.5億元，是一家高科技國有控股公司。公司定位于行業領先的TSV立體集成科研生產基地，聚焦新一代立體集成產品，微系統產品，打造覆蓋立體集成全系列產品的技術研發、生產制造、解決方案服務平臺，建設成為國內半導體立體集成領域領軍企業，最終實現國際一流的半導體立體集成技術解決方案與產品制造提供商的目標。公司致力于半導體立體集成技術的研發與創新，專注于為用戶提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-FanoutUHD-FCBGA系統集成與晶圓級先進封裝解決方案，一期建設完成后將具備年產24萬片TSV立體集成產品能力，二期建設完成后將具備年產60萬片生產能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫學領域具有廣泛的應用。在國家粵港澳大灣區區域發展戰略的引領下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中作為珠海市立柱項目，迅速成長為具有全球影響力的科技創新企業，為推動我國集成電路產業快速發展貢獻力量。
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