職位描述
裝配工藝
崗位職責：
（1）按照微組裝工藝流程要求和設計圖紙操作產品，進行基板撥珠等燒結、裸芯片的粘接、金絲金帶超聲鍵合等工作；
（2）燒結;主要負責使用加熱臺或者真空回流焊爐進行基片燒結、玻珠/SMP燒結工作和清洗工作；
（3） 粘接：主要負責使用專用操作工具或粘片機等將導電膠涂敷在基片上，再將裸芯片粘接于基片上；
（4）鍵合：主要負責使用金絲鍵合設備及點焊機對產品進行金絲/金帶壓焊。
要求如下：
（1）需有粘接、燒結、鍵合組裝等相關工作經驗；
（2）愛崗敬業、動手能力強，視力較好，團隊合作意識強。
待遇：五險一金+業績獎金+飯補+交通補+雙休
工作地點
冀商·硅谷產業園
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職位發布者
康女士/HR
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河北嶺焜電子科技有限公司河北嶺焜電子科技有限公司，成立于2023年4月，注冊資金1000萬元。主要從事軍工產品研發、生產、服務的高科技企業；公司總部位于河北省石家莊市鹿泉區，生產面積1200多平米，作為研發和生產場地。公司致力于微波模塊的研發、生產；產品主要應用在各種雷達、彈載數據鏈、機載數據鏈、遙控遙測、高度表等軍用整機上。公司研發的微波射頻產品在國內處于先進水平，很多都應用國內重點工程型號上。并且與國內科研院所、高校、軍工企業建立起長期、穩定的合作關系。公司擁有國內一流的微波設計團隊、產品生產團隊和管理團隊，其中包括博士、研究生、本科生、專科生，充分發揮各自理論和實踐方面的優勢。公司內部技術交流活躍，學習風氣濃厚，在這里技術可以得到快速成長，團隊精神可以得到更好的錘煉！歡迎年輕的學子加入我們團隊，我們將共同開創美好的未來！
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