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RK/海思硬件開發工程師
1.基于RK/海思芯片產品需求分析與方案設計：根據市場需求或產品規劃，硬件工程師需要分析并確定產品的硬件需求，提出合適的硬件解決方案，并評估開發周期和成本。
2.具備電路設計能力：負責詳細的電路設計，包括原理圖繪制和PCB布局，確保電路的正確性和性能。
3.根據電路設計需求，選擇合適的元器件，并確定BOM（物料清單），確保元器件的正確性和成本效益。
4.指導或參與PCB的制作工藝，包括Gerber文件輸出、鋼網制作等，確保PCB的質量和生產效率。
樣件調試與測試：硬件工程師負責樣件的調試和測試工作，包括功能性能驗證、EMC測試等，確保產品滿足設計要求。
5.在產品開發過程中，硬件工程師需要解決出現的硬件問題，并參與產品的優化和改進工作。
6.需要編寫相關的技術文檔，如硬件方案設計說明書、DFMEA、失效分析報告等，并為相關部門提供技術支持。
7.在產品量產后，負責產品的硬件維護，根據市場反饋進行產品的升級和迭代。
工作要求具備扎實的硬件知識和技能，包括電路設計、元器件特性、PCB布局、測試技術等，同時需要具備良好的溝通協調能力，以確保與各個部門的有效合作。此外，硬件工程師還需要不斷學習新技術和方法，以適應快速變化的市場需求和技術發展。