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崗位職責：

1、化合物半導體MOCVD、MBE主機器件研發工藝流程日常維護及參數設置，跟進新設備Move In；

2、操作研發6~8寸大外延晶圓工藝流程的優化設計，跟進客戶Audit反饋；

3、改善產品成品率的改善與提升，Cost Down；

4、外延工藝新技術的應用、開發與流程控制；

5、協助部門主管對本部門的工藝生產線的管理，貫徹公司的指導方針執行質量、安全和環保政策；

6、抗壓能力強，具備高度責任心跟蹤外延晶圓量產的研發流程、服從貫徹持續完成客戶訂單的產品任務；

7、完成上級技術負責人交代的其他事宜，積極參與工藝技術溝通。

任職要求：

1.本科及以上學歷，電子、材料物理、光通訊等相關專業，從事多年電子行業相關工程師崗位專業可放寬，具體薪資面談；

3.熟練掌握外延工藝流程，尤其對產品成品率跟蹤控制具有相當經驗；

4.具備良好的英語交流會話和讀寫能力；有半導體材料或器件方面的相關工作經驗或知識儲備優先考慮，熟練掌握工藝編程軟件；

5.具備良好的執行能力，工作認真仔細，做事有條理和邏輯性，有很強的的責任心；

6.勤奮好學，善于思考，做事嚴謹。

工作年齡：23~45歲的健康男性、女性；

工作時間：全職、可接受夜班、月休8天（需服從研發量產訂單排班）

薪資待遇：公司提供餐補和住宿，五險一金；

試用實習期：3個月，按80%發放（接受相關專業應屆畢業生，薪資面談）

公司提供加班住宿間：2-4人間。

備注：經驗豐富者工資面議