崗位職責:
1. 負責半導體設備精密整機及其子系統的組裝、調試、測試;
2. 負責部分裝配工裝、夾具、工具的設計;
3. 反饋系統集成中遇到的問題,與設計工程師密切合作, 提供進一步改進建議;
4. 負責撰寫組裝流程說明書,制定測試指標和測試方案/方法,完成測試報告;
5. 根據裝配圖和BOM做好組裝前物料和工具的準備,包括物料質量檢查;
6. 對組裝過程中使用的工具、儀器設備等進行保管和日常維護;
7. 負責設備組裝、調試節點的達成,推進過程中設計、品質、組裝等異常的處理;
8. 負責生產流程及現場5S的優化。
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械設計、機械工程、機電一體化、材料,物理、精儀、自動化等相關專業;
2.3年以上相關工作經驗,熟練使用UG,PROE或Solidworks等3D設計軟件;
3.有半導體制程、精密機械系統、超高真空系統、氣體和液體輸送系統經驗者優先考慮;
4.邏輯清晰,較強的分析問題的能力;
5.良好的團隊合作精神和溝通協調能力;
6.熱愛本職工作,具有強烈的工作責任感及上進心。