職位描述
CMP
崗位職責:
1.新產線建構與維護,CMP研磨設備機臺評估與導入；
2.負責設備進廠安裝的前期準備工作，并按期完成設備安裝調試且配合進行工藝調試；
3.負責建立生產設備監控系統，設備故障及時分析及修復，持續提高機臺穩定性；
4.維護保養管理工作，制定設備保養計劃與零備件管理，并按計劃組織實施；
5.產品工藝導入與認證，維護工藝穩定性，減少工藝缺陷，提高成品良率；
6.負責協調跨部會合作，轉移新研發的工藝技術，確保成功量產；
7.核心團隊建立以及基礎人員培訓，負責團隊的管理與賦能。
任職要求:
1.豐富的半導體CMP研磨從業經驗，有相關團隊管理能力佳；
2.卓越的問題分析與處理能力；能團隊合作,凝聚相關部門共識；
3.展現并鼓勵團隊合作，信任，以客戶為導向，創新并且根據客觀數據做決定；
4.10年以上半導體從業經驗，具有同時管理多項任務的能力，具備良好的表達及溝通能力；
5.電機、電子、化學、物理等相關工程學歷。
工作地點
創新廣場B棟18樓
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