1、參與產品開發方案的設計,負責硬件產品設計、原理圖的設計以及PCB繪圖;
2、負責硬件部分調試,參與聯合測試;
3、協助結構工程師完成產品結構設計;
4、組織編寫相關技術文檔。
2、至少熟悉FPGA、DSP、單片機等其中2種嵌入式硬件系統開發,熟悉外圍接口電路和驅動、PCB設計,具備獨立硬件研發能力;
3、熟悉多路AD/DA信號采集與輸出、程控、功放等的電路設計,了解EMC設計規范;
4、有模擬電路和數字電路的理論基礎;
5、能編寫研發設計文檔。
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