職位描述
包裝設計包裝測試包裝材料研發包裝設備管理包裝質量管理
1.主要負責MES&Label系統建立
2.包裝規范建立，及包材評估
3.拆并批，重工流程安排
4.工程品包裝需求安排
5.包裝站異常處理
任職要求：
2.包裝規范建立，及包材評估
3.拆并批，重工流程安排
4.工程品包裝需求安排
5.包裝站異常處理
任職要求：
1.包裝工程、電子、計算機、機械等專業優先
注意：此崗位前期需要到蘇州工作4-6個月才能回合肥！！！
福利待遇:
1.五天八小時工作制
2.入職開始繳交五險一金及 商業保險，保障員工醫療福利
3.提供優于國家標準的帶薪年休假
4.端午節、中秋季、員工生日發放購物禮券
5.每年提供員工旅游經費
6.免費提供工作餐和班車
7.2-4人間宿舍配有空調、洗衣機、獨立衛浴
8.豐厚的年終獎金
職位福利:周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、補充醫療保險、免費班車、節日福利、員工旅游
2.具備良好的語言表達能力
3.具備良好的邏輯思維能力
4.具備抗壓能力
5.熟練應用office 辦公軟件
3.具備良好的邏輯思維能力
4.具備抗壓能力
5.熟練應用office 辦公軟件
注意：此崗位前期需要到蘇州工作4-6個月才能回合肥！！！
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1.五天八小時工作制
2.入職開始繳交五險一金及 商業保險，保障員工醫療福利
3.提供優于國家標準的帶薪年休假
4.端午節、中秋季、員工生日發放購物禮券
5.每年提供員工旅游經費
6.免費提供工作餐和班車
7.2-4人間宿舍配有空調、洗衣機、獨立衛浴
8.豐厚的年終獎金
職位福利:周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、補充醫療保險、免費班車、節日福利、員工旅游
獎金績效
五險一金 餐飲補貼 提供住宿 績效獎金 定期體檢
工作地點
合肥綜合保稅區
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職位發布者
韓女士/HR
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合肥頎中科技股份有限公司頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
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