崗位職責:
1、數字/模擬電路硬件設計開發,包括電路原理圖、PCB設計,電子元器件選型等;
2、負責硬件產品的調試、測試及改進工作,包括性能評價與測試方法的建立;
3、參與產品的質量測試和認證工作,參與產品的需求分析、系統方案設計、軟件架構設計。
4、 負責硬件部分與軟件部分的聯調工作,產品性能測試、產品驗證及維護,提供技術支持和培訓,確保系統穩定運行;
5、負責產品MCU軟件的編程、維護及技術文檔的編寫,協助EMC工程師進行EMC、EMI設計及整改;
6、配合產品生產轉化移交工作,參與生產測試等需要的工裝測試代碼的編寫;協助生產售后解決客戶反映的問題。
崗位要求:
1、 統招本科及以上學歷,電子、通信、計算機、自動化控制等相關專業,5年以上單片機軟件開發經驗、嵌入式硬件開發經驗;
2、對硬件設計流程、原理圖設計、PCB layout設計和硬件測試等方面有深入的了解,具備較強的動手能力,可以獨立完成硬件模塊設計和調試工作,負責硬件產品的原理圖設計、BOM表及工程文件的制作;
3、負責PCBA測試、信號測試,并編寫硬件測試報告,配合軟件進行硬件調試;
4、熟練掌握硬件設計軟件和測試儀器使用,如Altium Designer,Candence、PADS等電路設計軟件、示波器、萬用表、邏輯分析儀等測試儀器;
5、熟悉MCU、ARM、FPGA等芯片體系結構和應用開發;
6、硬件項目溝通與協調,積極推進項目進度;
7、精通C/C++,熟悉STM8、STM32等常用8位或32位單片機軟件編程;熟悉常用的外圍接口驅動編程,如IIC、SPI、UART、CAN等;
8、掌握Verilog、VHDL等語言,有FPGA、CPLD等嵌入式實際開發經驗;
9、熟悉UCOS、FreeRTOS、RTthread等操作系統優先考慮;
10、能看懂基本的原理圖,協助硬件工程師調試硬件,能獨立完成整個產品的代碼設計;
11、精通軟硬件、獨立完成一個以上激光器相關產品的優先考慮;
12、具備良好的編程習慣,英文閱讀能力,以及文檔寫作、溝通表達、團隊合作能力。