崗位職責:
1.負責新產品開發過程中的Package選型、封裝技術可行性分析,對于風險點能給出有效的解決方案;
2.負責收集各家封裝廠的技術和工藝能力,為新產品導入選擇合適的代工廠;
3.負責新產品開發過程中的封裝試制及可靠性考核計劃的制定、執行和跟蹤,并組織試制評審;
4.負責新產品的封裝POD檢查、BD和Marking圖紙的設計、審核及維護,制定及維護Marking設計規范;
5.負責新產品的BOM選型,能根據產品特性、可靠性等級、散熱要求、減少熱應力等方面選擇最合適的封裝材料;
6.負責新產品Qual run的數據收集和分析,能根據wafer工藝和封裝制程特性設計DOE,找到最優的工藝參數;
7.負責初期量產的過程數據收集,基于數據分析優化產品的作業性和提升封裝良率;
8.協助量產過程中封裝質量異常的原因調查、分析及改善,協助CQE完成封裝相關的客訴應對;
9.協助完成量產品封裝擴產需求,負責封裝2nd source的選擇、評估和驗證。
任職要求:
1.本科以上學歷,電子、材料、機械等相關專業;
2.3年以上的IC封裝PE或NPI經驗;
3.熟悉JEDEC及AEC-Q100/Q006等相關標準;熟悉IATF16949體系相關要求,能熟練運用APQP/FMEA/SPC/8D等質量工具;
4.熟悉框架類和基板類wire bonding產品的前道及后道的封裝工藝要求;
5.熟悉封裝直接材料的關鍵特性,能根據產品設計做出最優的BOM選型;
6.至少對Wafer saw & DB、WB、Mold其中一種工藝精通,具備優化工藝參數及trouble shooting的能力;
7.能根據良率trend chart分析低良原因并持續推動良率提升;
8.能熟練使用數據分析軟件,具備設計DOE方案的能力。
職位福利:五險一金、績效獎金、帶薪年假、交通補助、餐補、補充醫療保險、14薪