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更新于 1月7日

封裝工程師

2萬-4萬·13薪
  • 青島嶗山區
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝光學器件封裝LED封裝汽車電子封裝COBBOX封裝設計芯片塑封塑封光耦混合集成電路封裝
職責描述:
1、掌握混合集成電路封裝技術,熟悉先進芯片封裝工藝;
2、負責平行縫焊、激光焊、倒裝焊等工藝驗證評估,設備工藝調研等;
3、負責芯片氣密封裝、塑封工藝開發、光器件封裝防護;
4、負責提出光學封裝解決方案及可靠性驗證。
任職要求:
1、碩士及以上學歷,物理學類、材料類、電子封裝等相關專業;
2、3年及以上芯片塑封或混合集成電路封裝設計經驗;
3、具有獨立承擔項目的能力;具有獨立分析、解決問題的能力;具有良好的溝通和團隊協作能力。

工作地點

北宅街道松嶺路399號

職位發布者

常虹/招聘主管

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青島興航光電技術有限公司
公司名稱:青島興航光電技術有限公司成立時間:2012年6月27日正式注冊成立主營業務:光電子元器件,有線與無線、光、電和光電寬帶通信產品的研發、生產、銷售和服務。公司堅持以質量為本,以客戶為中心,憑借過硬的產品質量和出色的產品性能,充分發揮自身的技術優勢,力爭做國際領先的高可靠光電產品的專業化企業。
公司主頁
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