工作內容:
1. 負責公司產品的策劃和落地;
2. 負責搭建研發團隊,培養公司研發技術人才;
3. 完成芯片設計開發工作,完成產品規格定義、系統級設計、前端設計、后端設計工作;
4. 與晶圓制造廠溝通,負責技術交底,解決芯片生產過程中出現的技術問題;
5. 完成所設計芯片的封裝驗證工作,確保產品能投入市場應用。
任職資格:
1、 微電子、電子工程等專業,本科及以上學歷,熟悉主要的EDA工具;
2、 至少有5年以上數字或模擬或混合集成電路正向設計經驗,有大規模量產IC項目經驗以及流片經驗(有1-3款已投入市場的成熟產品);
3、 具有獨立完成ic設計開發、流片、驗證、調試從0-1的能力;
4、 有良好的市場判斷能力,良好的溝通能力,優秀的團隊協作能力,有豐富的上下游資源。
待遇可根據實際能力面議