? 進行市場調(diào)研,收集和分析行業(yè)相關(guān)信息,完成相關(guān)調(diào)研報告,為產(chǎn)品立項提供決策支持;
? 完成智能模組、AIBOX等售前技術(shù)支持工作。與用戶完成模組級需求相關(guān)的技術(shù)問題對接與支持,如:選型推薦、代換性/適配性確認、模組、開發(fā)板級應(yīng)用與外圍電路設(shè)計相關(guān)問題解答等。
? 對接客戶完成相關(guān)的需求對接與支持,如:硬件選型、demo演示、軟件適配、AI模型遷移、固件升級、芯片級應(yīng)用等相關(guān)問題。
? 熟悉ARM、DSP、FPGA等核心主控的應(yīng)用和外圍配套應(yīng)用需求,進行芯片模組選型和技術(shù)方案評估;
? 跟蹤集成電路技術(shù)發(fā)展和行業(yè)應(yīng)用技術(shù)趨勢,為硬件產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級提供建議,與其他部門緊密合作,如研發(fā)、銷售等,確保產(chǎn)品設(shè)計符合市場需求;
? 與客戶進行需求溝通,為客戶提供基于公司產(chǎn)品的專業(yè)解決方案建議,并進行引導(dǎo);收集客戶反饋意見,經(jīng)過合理分析和整理后,反饋給產(chǎn)品研發(fā)部門,跟蹤其進展和市場反應(yīng);
? 配合市場前端人員開展客戶現(xiàn)場拜訪,在業(yè)務(wù)拜訪過程中解答產(chǎn)品應(yīng)用相關(guān)的技術(shù)問題;
?負責產(chǎn)品手冊維護,培訓(xùn)資料編寫.
任職要求:
? 計算機、自動化及電子等相關(guān)專本科以上學(xué)歷,3年以上智能模組FAE技術(shù)支持或設(shè)計經(jīng)驗;熟悉Linux操作系統(tǒng)及嵌入式編程者優(yōu)先;
? 熟悉數(shù)字或模擬芯片工作原理、熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā),了解硬件電路常用元器件及主流處理器硬件架構(gòu)(如ARM, RISC-V平臺);
? 有相關(guān)(CPU、DSP、MCU、處理器、電源、接口等類別芯片中至少2類)芯片應(yīng)用從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
? 具有較好的方案和技術(shù)文檔編寫能力;對客戶進行全面的硬件需求對接支持;
? 責任感強、學(xué)習(xí)能力強,有較強的分析問題、有獨立解決問題的能力及溝通能力、團隊合作精神和抗壓能力。
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