本崗位有時(shí)需出差駐廠
需了解芯片封裝工藝,封裝廠出身優(yōu)先!
崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)封測工廠的供應(yīng)商認(rèn)證評(píng)審包括認(rèn)證審核、定期審核等工作。
2.負(fù)責(zé)異常處理,包括在圓片或封測工廠的在線異常處理,客戶端反饋的產(chǎn)品異常處理,失效分析等。
3.負(fù)責(zé)外包商的變更管理。
4.負(fù)責(zé)新品認(rèn)證的工作:配合技術(shù)部門在原來或封測廠做好新品在線異常處理,產(chǎn)品可靠性及定型工作等。
5.質(zhì)量持續(xù)改進(jìn)工作包括數(shù)據(jù)分析、內(nèi)部評(píng)審、專案改善、文件制定和更新等工作。
任職條件
1.2年以上工作經(jīng)驗(yàn)
2.具有封測廠工程或質(zhì)量背景,熟悉封裝的制程工藝和品質(zhì)管理流程。
3.熟悉ISO9001體系及有相應(yīng)的二方審核或內(nèi)部審核經(jīng)驗(yàn)。
4.熟練QC七大手法、SPC、MSA、8D等品質(zhì)分析工具。
5.有良好的溝通協(xié)調(diào)能力、自驅(qū)力、學(xué)習(xí)能力、抗壓能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
工作時(shí)間
周一至周五 9:00-18:00,周六日休
公司福利
六險(xiǎn)一金、年底雙薪、帶薪年假、節(jié)日福利、團(tuán)建活動(dòng)