職位描述
【崗位職責(zé)】
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的焊接工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，包括但不限于金屬焊接技術(shù)的應(yīng)用與創(chuàng)新。
2、參與半導(dǎo)體工藝培訓(xùn)，掌握先進(jìn)的封裝技術(shù)，包括但不限于超聲掃描技術(shù)的學(xué)習(xí)與應(yīng)用。
3、熟練操作各類分析儀器，進(jìn)行封裝質(zhì)量的檢測(cè)與分析，確保產(chǎn)品符合高標(biāo)準(zhǔn)要求。
4、協(xié)同團(tuán)隊(duì)進(jìn)行新材料、新工藝的研發(fā)，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的持續(xù)改進(jìn)與創(chuàng)新。
5、深入了解半導(dǎo)體工藝的前沿動(dòng)態(tài)，參與相關(guān)技術(shù)文檔的編寫與項(xiàng)目管理。
【任職要求】
1、學(xué)歷要求：研究生及以上學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生，金屬材料科學(xué)、電子封裝、微電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、英語(yǔ)水平：通過(guò)國(guó)家英語(yǔ)四六級(jí)考試，具備良好的英文閱讀能力。
3、到崗時(shí)間：盡快到崗，應(yīng)屆畢業(yè)生如愿意提前實(shí)習(xí)者將被優(yōu)先考慮。
4、工作經(jīng)驗(yàn)：無(wú)硬性工作經(jīng)驗(yàn)要求，但具有金屬焊接或半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)嵙?xí)/項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者將更具優(yōu)勢(shì)。
5、技能要求：具備良好的問(wèn)題解決能力、創(chuàng)新思維及學(xué)習(xí)能力，熟悉半導(dǎo)體封裝流程及相關(guān)設(shè)備操作。
工作地點(diǎn)
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職位發(fā)布者
張女士/人力
誠(chéng)聯(lián)愷達(dá)科技有限公司