400-885-9898
职位描述
封裝工藝
崗位職責：
1、負責產品工藝方法設定與優化；
2、負責新產品工藝驗證與缺陷排查；
3、負責提升工藝穩定性與良品率；
任職要求：
1、碩士及以上學歷，材料、微電子、電子科學、機械等與封裝技術相關專業；
2、接受應屆生，有項目經驗優先錄取；
3、踏實努力，積極主動，善于表達溝通，具有良好的團隊協作精神。
職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、包住、帶薪年假
工作地点
科創路18號江蘇省泰興高新技術產業開發區科創路18號
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
孫女士/人事經理
昨日活躍立即沟通
中科同幟半導體(江蘇)有限公司
中科同幟半導體(江蘇)有限公司,2021年3月18日由北京遷入江蘇省泰興市高新技術產業發區科創路18號(中關村協同創新園區)。經過多年的研發和生產積累,中科同幟的半導體封裝生產設備相關技術已相對成熟,填補了國內在半導體封裝共晶貼片機、真空回流焊等領域的空白。公司的主營業務為:倒裝芯片共晶貼片機、亞微米貼片機、真空回流焊、真空共晶爐、全自動貼片機、錫膏噴印機等半導體高精尖裝備,公司致力于為客戶提供先進、高效、低成本的半導體封裝生產線整體解決方案,是集“研發設計、生產制造、銷售、安裝調試和售后服務”五位一體的半導體封裝裝備供應商。
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