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本崗位只接受有同行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的簡(jiǎn)歷，謝謝。

一、工作職責(zé)

（一）工藝研發(fā)與創(chuàng)新管理

1. 負(fù)責(zé)制定芯片工藝開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略與年度計(jì)劃，依據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)、市場(chǎng)需求以及技術(shù)趨勢(shì)，規(guī)劃短、中、長(zhǎng)期工藝研發(fā)方向，確保公司工藝技術(shù)領(lǐng)先地位。

2. 主導(dǎo)前沿芯片制造工藝的研究與開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，先進(jìn)制程（7nm 及以下）工藝探索、新型材料在芯片制造中的應(yīng)用等，推動(dòng)工藝技術(shù)突破與創(chuàng)新，提升芯片性能、降低成本。

3. 搭建并優(yōu)化工藝開(kāi)發(fā)流程，從項(xiàng)目立項(xiàng)、方案設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)實(shí)施到成果轉(zhuǎn)化，建立標(biāo)準(zhǔn)化、高效的運(yùn)作體系，確保項(xiàng)目按時(shí)、高質(zhì)量完成。

（二）團(tuán)隊(duì)建設(shè)與管理

1. 管理和發(fā)展工藝開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，根據(jù)項(xiàng)目需求合理配置人員，包括招聘、培訓(xùn)、績(jī)效考核等工作，提升團(tuán)隊(duì)整體專業(yè)素質(zhì)與業(yè)務(wù)能力。

2. 指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)成員開(kāi)展工藝開(kāi)發(fā)工作，解決技術(shù)難題，培養(yǎng)技術(shù)骨干與核心人才，營(yíng)造積極創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)氛圍。

3. 建立并完善團(tuán)隊(duì)內(nèi)部溝通協(xié)作機(jī)制，促進(jìn)跨部門合作，確保工藝開(kāi)發(fā)與公司整體業(yè)務(wù)流程緊密銜接。

（三）項(xiàng)目推進(jìn)與成本控制

在工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中，進(jìn)行成本效益分析，優(yōu)化工藝方案，控制研發(fā)成本，提高投入產(chǎn)出比。同時(shí)，關(guān)注工藝量產(chǎn)的成本控制，與生產(chǎn)部門協(xié)同降低生產(chǎn)成本。

（四）質(zhì)量與流程管控

1. 建立并完善工藝開(kāi)發(fā)質(zhì)量管控體系，制定質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)與檢驗(yàn)規(guī)范，確保工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程及成果符合國(guó)際、國(guó)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和客戶要求。

2. 主導(dǎo)工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中的失效模式與影響分析（FMEA），識(shí)別潛在風(fēng)險(xiǎn)，制定預(yù)防和改進(jìn)措施，保障工藝穩(wěn)定性與可靠性。

3. 推動(dòng)工藝開(kāi)發(fā)流程的持續(xù)優(yōu)化，引入先進(jìn)的管理理念和工具，如六西格瑪、精益生產(chǎn)等，提高工作效率與產(chǎn)品質(zhì)量。

二、任職要求

（一）教育背景

微電子、半導(dǎo)體物理、電子工程等相關(guān)專業(yè)，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理、集成電路制造工藝等專業(yè)知識(shí)，熟悉芯片制造從前端設(shè)計(jì)到后端封裝測(cè)試的全流程。

（二）工作經(jīng)驗(yàn)

1. 具有 8 年以上芯片工藝開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，其中 3 年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。有成功主導(dǎo)過(guò)先進(jìn)制程工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目者優(yōu)先。

2. 熟悉主流芯片制造工藝（如光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等），對(duì)新工藝、新技術(shù)有深入研究和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能夠解決工藝開(kāi)發(fā)過(guò)程中的復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題。

（四）管理能力

1. 具備卓越的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力和組織協(xié)調(diào)能力，能夠有效激勵(lì)團(tuán)隊(duì)成員，推動(dòng)項(xiàng)目順利進(jìn)行。

2. 良好的溝通能力和跨部門協(xié)作能力，能夠與不同部門的人員建立良好的合作關(guān)系，共同解決問(wèn)題。

3. 較強(qiáng)的計(jì)劃與執(zhí)行能力，能夠制定合理的工作計(jì)劃，并確保各項(xiàng)任務(wù)按時(shí)完成。具備出色的項(xiàng)目管理能力，熟悉項(xiàng)目管理流程和方法。

（五）綜合素質(zhì)

1. 對(duì)芯片工藝開(kāi)發(fā)工作充滿熱情，具有強(qiáng)烈的創(chuàng)新意識(shí)和求知欲，能夠緊跟行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

2. 具備較強(qiáng)的抗壓能力，能夠在高壓環(huán)境下保持良好的工作狀態(tài)，應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。

3. 高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神，工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致，注重質(zhì)量和效率。具備良好的職業(yè)道德和團(tuán)隊(duì)合作精神。