崗位內(nèi)容:
1. 半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的制備、加工和測試等全過程參與。
2. 制定和執(zhí)行相關(guān)產(chǎn)品測試計劃,根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行問題分析和改進(jìn)。
3. 與其他部門緊密配合,共同支持產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能目標(biāo)的實現(xiàn)。
4. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作任務(wù)。
任職要求:
1、學(xué)士/碩士學(xué)位,微電子,光學(xué),材料等相關(guān)專業(yè)。
2、有扎實的理論基礎(chǔ)和實踐經(jīng)驗,具備2年芯片工藝直接的實驗室工作經(jīng)驗(包含碩士論文期間工作)。
3、具有扎實的物理和半導(dǎo)體器件制備、加工、測試等方面的基礎(chǔ)知識。
4、熟練使用真空設(shè)備、顯微鏡、電源、示波器等設(shè)備。
5、熟悉各類半導(dǎo)體器件測試設(shè)備的使用和維護(hù),熟練掌握編程語言和數(shù)據(jù)分析軟件。
6、有良好的人際溝通技巧和團(tuán)隊合作能力,需要獨立承擔(dān)壓力和解決問題。
7、優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力,有一定的英文讀寫能力。
8、應(yīng)屆生或無經(jīng)驗者需要試用期輪崗。