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工作職責(zé)：
參加公司芯片后端工藝團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行工藝開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)工作。

- 光學(xué)薄膜的設(shè)計(jì)和制作。

- 鍍膜工藝的開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品化。

- 光電芯片、器件的切割、測(cè)試、檢驗(yàn)、以及過(guò)程的規(guī)范化和自動(dòng)化。

- 給公司研發(fā)部門(mén)提供客戶(hù)需求，引導(dǎo)研發(fā)產(chǎn)品的定義。

- 相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用手冊(cè)的編寫(xiě)。

職位要求：
- 學(xué)士/碩士學(xué)位，物理，光學(xué)，材料，微電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)。

- 扎實(shí)的理論基礎(chǔ)和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，具備2年芯片工藝直接的實(shí)驗(yàn)室工作經(jīng)驗(yàn)（包含碩士論文期間工作）。
- 了解光學(xué)鍍膜的材料、原理、工藝、設(shè)備等。

- 熟練使用真空設(shè)備、顯微鏡、電源、示波器等設(shè)備。

- 具備半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)編程能力。

- 良好的人際溝通技巧。
- 良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，需要獨(dú)立承擔(dān)壓力和解決問(wèn)題。

- 優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力。

- 一定的英文讀寫(xiě)能力。