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崗位職責：

1. 負責半導體傳送設備的機械設計、研發與優化，確保產品滿足客戶需求及行業標準。

2. 領導機械設計團隊，制定并執行項目計劃，確保項目按時、按質、按量完成。

3. 與跨部門團隊緊密合作，包括電氣、軟件、生產等部門，確保產品設計、制造及測試的順利進行。

4. 跟蹤行業最新技術動態，引入新技術、新材料，提升產品性能與成本效益。

5. 負責團隊的培養與管理，提升團隊整體技術水平與創新能力。

招聘要求：

學歷背景要求：

1. 本科及以上學歷，機械設計、機械工程、自動化等相關專業畢業。

2. 熟悉半導體制造工藝流程及設備需求，有傳送設備設計經驗者優先。

3. 熟練使用CAD/CAM/CAE等機械設計軟件，如SolidWorks、AutoCAD、NX等。

4. 至少10年以上機械設計相關工作經驗，其中至少3年在半導體或相關行業擔任機械設計主管/專家職務。

5.有一定的團隊管理或技術leader經驗；
6.有定力，有韌勁，敢于挑戰困難的事情，并持之以恒。