職責描述:
1.
負責產品硬件系統方案設計、相關電子器件選型和原理圖設計;
2.
原型功能樣機制作及調試;
3.
參與產品的可靠性測試、轉產以及生產的支持工作;
4.
聯系供應商,對接技術支持;
5.
維護管理或協助管理所開發的硬件。
任職要求:
1.
本科及以上學歷,精通模擬電路和數字電路設計,熟練使用硬件設計軟件;
2.
不少于三年嵌入式ARM平臺(DSP,FGPA或GPU等)硬件實際開發經驗,了解嵌入式系統硬件架構,熟悉常用的外圍器件,能夠獨立進行嵌入式平臺的硬件設計及調試;
3.
有五年以上的硬件產品研發經驗;
4.
具備較強的團隊協作能力、溝通能力、責任意識及上進心,具有較為開放的思維;
5.
具備良好的學習能力,能夠承受較大壓力,有創業精神,能獨立思考。