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崗位職責：

作為數字IC后端技術主設計師，負責帶領團隊完成芯片產品數字后端設計相關任務（包括人才隊伍建設等），負責數字后端從Netlist到GDS全流程的規范與流程制定，以及版圖實現、物理驗證、時序收斂、功耗分析、可靠性分析等相關工作。

任職要求：
1、微電子、集成電路等相關專業，碩士及以上學歷；

2、5年以上芯片后端設計經驗和經歷；
3、精通Synopsys或Cadence P&R工具；
4、具有較強的腳本語言（Perl/Tcl/Shell等）編程能力；
5、高度的工作責任心和進取心，較強的團隊溝通能力，以及項目進度管理與協調能力；

6、尤其有以下一或多個技術特長者優先：
（1）14nm及以下工藝節點的后端設計；
（2）可測性設計；
（3）數模混合設計與標準單元建庫。