崗位職責:
1、 負責芯片TOP級或模塊級版圖布局、設(shè)計、物理驗證工作;
2、 協(xié)助電路工程師,完成后仿真版圖優(yōu)化工作;
3、 負責芯片tape out數(shù)據(jù)交付,完成signoff數(shù)據(jù)輸出和signoff報告。
任職要求:
1、 電子信息、通信、集成電路工程、微電子、計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;
2、 具有2年及以上工作經(jīng)驗,有28nm以下量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先,有RF Transceiver版圖設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
3、 熟悉數(shù)模混合芯片版圖集成,熟悉數(shù)模交付要求;
4、 熟悉virtuoso、calibre、pvs等版圖設(shè)計、驗證工具的使用,有一定的腳本編寫能力,協(xié)助設(shè)計檢查;
5、 熟悉主要代工廠TSMC、SMIC、UMC等工藝規(guī)則及版圖相關(guān)要求,熟悉DRC、LVS、ERC等設(shè)計檢查規(guī)則;
6、 了解ESD、Latchup、天線效應等原理和設(shè)計規(guī)則,了解芯片封裝要求,器件和信號的匹配知識;
7、 工作態(tài)度積極,責任心強,良好的溝通能力和團隊合作精神,具有較強的抗壓能力。
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