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崗位職責：
1、執行產品裝配指令，按期保質保量完成裝配任務；
2、按照工藝文件和圖紙進行微組裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結、清洗等；
3、嚴格按照操作規程正確使用微組裝工藝設備，及時主動匯報裝配過程中的問題并協助解決；
4、負責配合測調人員進行相關調試的微組裝操作。
5、 參與技術創新開展及產品質量問題的分析和處理；
6、完善微組裝工藝技術資料的歸檔及保密；
7、完成領導交辦的其他工作。

崗位要求：
1、微電子、微波、電子工程、材料類相關專業大專及以上學歷；可接受相關專業應屆畢業生（大專電子類專業學生），懂基礎焊接技術的。
2、2年以上電子通信行業微組裝工藝工作經驗，熟練掌握裸芯片共晶、銀漿粘貼、金線鍵合、腔體基片組裝的操作、設備儀器使用及其工藝流程，有大型國有企業或知名微波廠家相關經驗者優先；
3、具有一定的的微波電路、器件、組件理論基礎；熟悉管芯集成、微組裝等技術及工藝應用；
4、能根據實際需要進行微組裝關鍵工藝技術的研制、改進、實施，完成出符合設計要求的產品；
5、能正確判斷產品缺陷產生的原因，并能不斷完善最初制造工藝，保證所定制工藝的合理性；
6、具有良好學習能力、邏輯思維能力、溝通能力、寫作能力和創新能力；
7、工作積極主動，態度端正，具有較強的學習動手能力、良好的溝通協調能力，具有較強的責任心敬業精神和團隊精神。