職位描述:
1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件的建模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件測(cè)試、建模與模型驗(yàn)證;
2、協(xié)助進(jìn)行半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì),協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì);
3、協(xié)助新產(chǎn)品的開發(fā),包括產(chǎn)品測(cè)試與性能優(yōu)化等;
4、配合設(shè)計(jì)服務(wù)部門和PIE等部門的工作。
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先,三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),微電子、電子科學(xué)與技術(shù)或物理相關(guān)專業(yè);
2、熟練掌握半導(dǎo)體器件物理;
3、具有半導(dǎo)體器件建模經(jīng)驗(yàn),有IC-CAP軟件使用經(jīng)驗(yàn),有GaN HEMT器件建模經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
4、熟悉半導(dǎo)體器件直流和射頻測(cè)試方法,會(huì)使用半導(dǎo)體分析儀、VNA、探針臺(tái)等;
5、對(duì)模擬和射頻電路有一定的了解;會(huì)使用常用電路仿真軟件;
6、熟悉常用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和處理軟件;
7、有編程語(yǔ)言,如python、matlab等,能力者優(yōu)先。