崗位職責
1. 負責模擬混合信號芯片規格定義、架構設計,出技術可行性分析報告;
2. 獨立完成模擬以及數?;旌霞呻娐返脑O計、仿真、驗證;
3. 承接已經研發成功產品模擬模塊的設計思路和方法,并進一步優化產品性能;
4. 按標準模擬設計流程的指引,開展產品研發工作;
5. 從事項目中模擬模塊設計,編寫相關設計文檔,報告,對技術創新點申請專利;
6. 指導版圖工程師進行模擬模塊版圖設計;
7. 配合研發主管制定測試方案,并協助調試;
9.有能力與客戶做技術溝通, 解決客戶問題 ;
10.能夠依據客戶反饋,發現設計上的問題,并能改善及優化設計 ;
11. 配合生產、測試、質量等部門進行失效、反饋、低良等分析及技術支持;
12. 積極參加各種培訓,查閱專業資料及書籍,豐富專業知識;積極組織各種培訓,對低職級工程師進行培養。
任職要求:
1. 專業知識:精通模擬電路、集成電路工藝、晶體管原理、對基本的電路模塊工作原理有深入認識,認識和理解數字電路及集成電路版圖;
2. 能力與技能:有較強的溝通能力,有良好的紀律性、自律性,對工作認真、細致、負責,樂于分享,有良好的英語讀寫能力,可閱讀專業類的英文資料,具有邏輯和創造性的思維能力,較強的培訓能力和解決問題的能力,熟練使用如Cadence, Calibre, ADS等各類模擬集成電路設計軟件;
3. 產品經驗:豐富的產品流片成功經驗;
4. 教育背景:碩士及以上學歷,微電子、電子相關專業;
5. 工作經驗:本科具有10年以上的相關工作經驗,研究生具有5年以上的相關工作經驗。