職位描述
回流焊接工藝鍵合工藝封裝工藝
1、 負責半導體制冷片（TEC）產品制造的工藝開發和優化、研發樣品的制作等；
2、 負責改善工藝制程、提高生產良率、提高及控制產品質量、降低成本等；
2、 負責改善工藝制程、提高生產良率、提高及控制產品質量、降低成本等；
3、 負責編寫裝配制程作業指導書和質量控制文件等；
4、 參與產品工程圖紙的編制，工裝夾具的設計、制作跟進、維護管理等；
5、 參與相關供應商的開發和技術交流溝通；
6、 負責生產部進行操作員崗位培訓。
5、 參與相關供應商的開發和技術交流溝通；
6、 負責生產部進行操作員崗位培訓。
任職要求：
1、至少5年以上相關工作經驗；從事過光通訊器件研發或工程制造經驗優先；
2、有機械、電子、材料相關工作經驗，從事過結構設計、工藝開發優先；
2、有機械、電子、材料相關工作經驗，從事過結構設計、工藝開發優先；
3、熟悉電子封裝、貼片裝配、金線鍵合、回流焊接等工藝優先；
4、熟練使用機械設計軟件SOLIDWORKS 和辦公軟件；
5、基本的英語聽說讀寫能力；
6、工作積極主動，具有良好的團隊合作精神。
6、工作積極主動，具有良好的團隊合作精神。
獎金績效
年底雙薪、年度調薪
工作地點
灃東創智云谷13號樓2層
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