1、 半導體制冷片TEC 的制造工藝開發和優化、研發樣品的制作等。
2、 工裝夾具的設計、制作跟進、維護管理等。
3、 參與相關供應商的開發和技術交流溝通。
4、 負責編寫裝配制程作業指導書和質量控制文件等。
5、 負責改善工藝制程、提高生產良率、提高產品質量、降低成本等。
6、 負責制造部進行操作員崗位培訓。
任職要求:
1、3 年以上工作經驗。
2、有機械、電子、材料相關工作經驗,從事過結構設計、工藝開發優先。
3、從事過光通訊器件研發或工程制造經驗優先。
4、熟悉電子封裝、貼片裝配、金線鍵合、回流焊接等工藝優先。
5、熟練使用機械設計軟件SOLIDWORKS 和辦公軟件。
6、基本的英語聽說讀寫能力。
7、工作積極主動,具有良好的團隊合作精神。