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崗位職責：

1. 獨立完成產品的PCB layout設計（前期評估，布局，布線等），跟進PCB加工EQ回復；

2. 能夠設計高速高密度多層電路板，能夠使用PADS,AD，ALLEGRO（任意一款）軟件完成項目，能夠設計高速高密度的FPGA,LINUX,STM32等電路板；

3. 跟蹤改進產品開發各階段的PCB設計優化；

4. 總結整理PCB設計過程問題及改進建議。

任職資格：

1. 統招本科及以上學歷，電子、電氣、通信、自動化等相關專業；

2. 三年以上相關行業從業經驗，在器件選型上有豐富經驗；

3. AD、PADS、Cadence allegro，須精通其中一種軟件，精通熟悉高速高密度復雜電路板設計，必須精通高密度BGA芯片，DDR3，DDR4芯片T點拓撲結構等的高速布線要求(DDR必須會2片含兩片以上的布局布線設計能力)，熟練EMMC芯片，HDMI,WIFI,千兆以太網，藍牙，等常規高速電路模塊的布局布線設計；

4. 具備LINUX，FPGA,IMX,ZYNQ，RK3568等人工智能行業主控板，算力板，邊緣計算網關等大型復雜高密度多層電路板設計能力，設計的PCB板具有良好的信號完整性，EMC性能，高速性能，能夠穩定可靠運行，具有良好的工程設計習慣，能配合SMT處理生產相關事宜；

５. 至少從事過以下芯片中部分開發工作：IMX6、ZYNQ、RK3588、STM32、DSP、樹莓派、全志等項目，對信號仿真具有一定的認識，設計的電路板具有良好的EMI特性。

積極主動、認真細致、溝通和學習能力強，有團隊管理經驗，有強烈的團隊協作意識，抗壓力強。

工作環境輕松，雙休法休，五險一金，每年團建，體檢等各項福利待遇優厚。