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崗位職責：

1. 負責硬件系統架構設計、電路原理圖設計及PCB Layout審核；

2. 主導硬件模塊開發（如FPGA、MCU、電源管理、信號處理等）；

3. 配合軟件團隊完成軟硬件聯調，優化系統性能；

4. 參與產品全生命周期開發，包括需求分析、測試驗證及量產支持；

5. 編寫技術文檔，輸出設計規范與測試報告。

任職資格：

1. 學歷要求：

- 雙211院校碩士及以上學歷（本科及碩士均畢業于211院校）；

- 電子工程、通信工程、自動化、計算機科學與技術等相關專業。

2. 年齡要求：35周歲及以下（以身份證為準）。

專業技能：

1. 硬件設計能力：

- 精通數字/模擬電路設計，熟悉高速信號完整性分析；

- 熟練使用Altium Designer/Cadence/PADS等EDA工具；

- 具備獨立完成多層PCB設計及EMC整改經驗；

- 熟悉常用接口協議（如USB、PCIe、I2C、SPI等）。

2. 軟件能力：

- 掌握嵌入式開發（C/C++/Python），具備ARM/DSP/FPGA開發經驗；

- 熟悉RTOS或Linux驅動開發優先；

- 了解Verilog/VHDL等硬件描述語言者優先。

3. 系統能力：

- 能協同軟件團隊完成系統調試，具備軟硬件協同優化經驗；

- 熟悉常見測試儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等）使用。

工作經驗：

- 2年以上硬件開發經驗，有完整產品量產經歷者優先；

- 有物聯網、消費電子、工業控制等領域經驗者加分。

綜合素質：

- 邏輯清晰，具備獨立分析和解決問題的能力；

- 良好的溝通能力及團隊協作精神；

- 英語CET-6及以上，能閱讀英文技術文檔。

加分項：

1. 發表過硬件設計相關論文或擁有專利；

2. 熟悉人工智能邊緣計算硬件架構（如GPU/TPU加速）；

3. 有跨硬件-軟件-算法協同開發經驗。

其他說明：

1. 本崗位需通過硬件設計筆試及實操測試；

2. 特別優秀者可適當放寬年齡限制；

3. 薪資20-50W/年，具體面議；

4. 責任心強，具備團隊協作意識，能適應階段性高強度任務。