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廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業。香港金柏深耕柔性載板行業已有25年歷史，擁有優良精湛的生產工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優勢，依托香港強大的自主研發技術、工藝實力和完整的上下游產業鏈資源，在廈門海滄區建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產”基地，采用全球領先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術，產品重點面向：醫療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領域。廈門金柏將填補國內獨立設計、制造卷帶式驅動IC柔性封裝基板生產線的空白，增加國內具有自主知識產權的集成電路封裝領域的比重，實現柔性OLED顯示產業關鍵原材料和元器件的國產化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設備、創新的制造技術、減少浪費的精益生產，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經濟地設計、制造、組裝和發布產品，為世界知名品牌的許多產品的成功做出了貢獻。