400-885-9898
职位描述
封裝工藝
崗位職責:
1.負責大功率產品環氧塑封制程能力的提升及良率改善；
2.日常相關技術支持和產線培訓，文件制定及系統完善；
3.生產效率，良品率，成本及客戶滿意度方面達到要求；
4.獨立完成新塑封機臺評估測試，并不斷完善提高；
5.能夠建立明確的塑封工藝的過程和操作規范及工程變更；
6.良率管控并及時提出解決方案；
7.負責當站工藝文件的編寫；
8.能夠指導產線作業，明確生產工藝流程，確保穩定生產；
9.負責日常工藝問題處理，完成分析報告并及時完成相關文件；
10.運行SPC管理手段分析QC數據，確保設備狀態穩定，及時發現不穩定設備并提出解決方案；
11.產線人員和新進工程師的培訓；
12.有全自動大功率產品環氧塑封經驗者佳；
任職要求:
1.大專及以上學歷,微電子/電子科學/半導體等相關專業;
2.5年及以上相關工作經歷;
3.有創新能力，學習能力，自律和團隊合作精神。
職位福利：五險一金、加班補助、餐補、帶薪年假
工作地点
紹興中芯集成電路制造股份有限公司
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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芯聯集成電路制造股份有限公司
芯聯集成電路制造股份有限公司(芯聯集成，UNT)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。芯聯集成與眾多國內外客戶建立廣泛戰略合作，在支持客戶規模量產的基礎上持續合作開發技術領先的產品。
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