職位描述
蝕刻工藝
崗位職責:
1、負責管理工程產能拓展以及相關基礎數據維護，并對基礎數據和拓展負管理職責（例如設備工藝能力、WPH等保證）
2、負責主導本工程質量管理，并對工程質量達成負管理職責（例如成活率、返工率等KPI保證）
3、負責工程工藝相關的輔材等成本管理，并對成本節約和目標達成負管理職責（例如化學品、貴金屬、特氣、測試片、石英等材料的控制和節約）
4、負責工程工藝人力管理，控制人員離職率，并對工程人員組成和有效達成部門要求目標的人員配備負責
5、負責主導工程工藝相關管理，并根據管理屬性負有相關職責（例如異常處理及時性、文件管理等）
6、負責工程工藝人員團隊建設（人的技能培養、崗位拓展、梯隊建設等），并對團隊建設負責
7、負責主導非計劃停機指標的有效達成，并對其負責
8、負責本工程工藝相關的安全管理（例如涉及工藝管控的火工機電氣爆毒的預防和保證）
任職要求:
1、學歷 本科及以上
2、專業要求 微電子或相關專業
3、培訓與證書要求 ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、TS16949 4、資歷與經驗要求 8年以上相關專業工作經驗
工作地點
廈門士蘭集科微電子有限公司
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廈門士蘭集科微電子有限公司
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職位發布者
武正榮/人事經理
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廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司，是由杭州士蘭微電子股份有限公司（滬市600460）與與廈門半導體投資集團有限公司共同投資成立的，項目總投資約220億元，規劃建設兩條12吋特色工藝晶圓生產線及一條先進化合物半導體器件生產線。杭州士蘭微電子股份有限公司成立于1997年09月，并于2003年03月在上海證券交易所A股市場掛牌上市。公司產品主要包括集成電路、分立器件和發光二極管等。公司2017年全年實現營業收入27.42億元,同比增長15.44%。
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