400-885-9898
职位描述
封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝光學器件封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
① 負責共晶&環氧貼片、球焊楔焊、TO封帽等工藝開發及CoC封裝制樣；
② 負責平臺設備維護、SOP文件制作、耗材備件管理；
③ 負責CoC產品封裝導入驗證或質量異常處理。
任職要求：
①光電/通信/自動化/電氣/機械等相關專業，大專及以上統招學歷；
② 有1年以上相關芯片封測工作經驗，具備電子行業無塵室經驗佳；
③ 正常不上夜班，但是根據項目情況，有時會有夜班。能適應倒班工作制要求。
工作地点
武漢洪山區光谷廣場1
入职公司信息
- 入职公司: 某大型公司
- 公司地址: 北京海淀區
- 公司人数: 10000人以上
认证资质
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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职位发布者
張先生/人事總監
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河南優服人力資源服務有限公司
優服集團，總部位于蘇州工業園區，是一家專業從事人力資源外包、培訓咨詢、生產外包、移動互聯網招聘等業務的國內具有影響力的人力資源服務機構之一。成立多年來，集團業務迅速覆蓋電子、機械、新能源、醫療、金融、物流、現代服務業等領域。業務轄區包括上海、蘇州、無錫、鄭州、濟南、南通、宿遷等地，共設有七個分公司及一個人力資源研究所。目前集團內部管理人員200余人，年培訓及供應超過5萬人次，給客戶提供了專業高效的人力資源開發、配置和管理服務。愿景：成為客戶首選的用工管理專家使命：用知識和技術驅動個人成長和企業發展價值觀：以客戶為中心，擁抱變化，突破成長
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