崗位職責
產品的硬件方案設計:芯片的選型、原理圖設計
PCB設計、設計文檔編制配合樣機軟硬件調試,跟進硬件標準EMC/EMI實驗生產相關文檔的編制參與小批量生產試制跟蹤行業相關技術積累和調研。
任職要求
1.本科以上學歷;
2.有醫療器械行業研發經驗者優先考慮;
3.精通數模電路,熟練使用 cadence設計原理圖以及多層板PCB繪制經驗;
4.有一定的信號完整性經驗,EMC解決方案經驗;
5熟悉FPGA系統硬件設計,對系統架構能有清晰的認識;
6能獨立編寫產品開發概要設計,詳細設計,熟悉硬件調試方法及技巧,熟練使用儀器儀表;
7.較強的手動焊接、調試能力;
8.有成熟產品的經驗和經歷,解決問題的應對能力;
9.有電刺激相關設備、醫用超聲或者超聲換能器相關設備開發經驗優先考慮。
職位福利:五險一金、節日福利、定期體檢、帶薪年假