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崗位職責
1.負責嵌入式硬件平臺開發設計、ARM/DSP/GPU/FPGA硬件核心零部件的調研、選型和開發；
2.負責硬件系統方案選型，原理圖設計、PCB及Layout設計及評審；
3.負責配合內外部人員完成硬件系統聯調，硬件出現的問題快速定位、解決；
4.負責現有硬件產品優化、迭代；
5.負責指導硬件產品測試；
崗位要求
1.本科以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業；
2.熟練掌握EDA設計工具，可獨立進行原理圖和PCB設計，具備完整的高速數字電路設計及Layout相關開發經驗；
3.動手能力強，熟練使用各種相關儀器，具備嫻熟的焊接能力；
4.具備產品可靠性測試、EMC測試等相關經驗；
5.熟悉CMMI 管理體系/IATF16949質量管理體系；
6.為人踏實、責任心強，有較強的鉆研精神和團隊合作意識。