職位描述
研發封裝芯片
崗位職責：
1、負責新產品開發的工藝支持；
2、負責新產品的實驗開發工作；
3、及時處理本工藝段的工藝、產品等方面的異常，并落實解決措施；
4、參與本工藝段的技術文件制定，確保產線順利。
1、負責新產品開發的工藝支持；
2、負責新產品的實驗開發工作；
3、及時處理本工藝段的工藝、產品等方面的異常，并落實解決措施；
4、參與本工藝段的技術文件制定，確保產線順利。
職位要求：
1、本科及以上學歷；
2、3年以上半導體薄膜沉積、刻蝕制程工作經驗；
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術優先；
4、具有較強的解決問題能力、良好的溝通技巧和優秀的團隊合作精神。
1、本科及以上學歷；
2、3年以上半導體薄膜沉積、刻蝕制程工作經驗；
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術優先；
4、具有較強的解決問題能力、良好的溝通技巧和優秀的團隊合作精神。
本崗位綜合薪資預估* 9000-15000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
工作地點
同安工業園晉江市集成電路科學園建興路368號
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職位發布者
葉先生/人事專員
三日內活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業園的封測企業，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業務及相關售后服務，承襲世界優良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業化布局，引領科技創新，驅動封測產業發展建構新優勢，實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業發展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區集成電路產業鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業貢獻力量！
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