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1. 制程風險識別和管控：依據PFMEA,制定產品品質控制計劃，并確保嚴格執行；

2. 品質異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應得物料異常和產品異常批；

3. 制程品質監督：按制程工序定義關鍵產品品質數據，并定期monitor數據表現識別產線風險，并反饋給封裝/測試工程師進行改善，驗證改善措施的有效性；

4. 制程變更管理：根據客戶要求和內部制程風險要求定義變更管理流程，評審并跟進變更風險已充分識別并在生產流程或者系統中進行管控，變更前后的物料被清楚隔離；

5. SPC和MSA執行和監督：SPC數據日常監控和月度CPK監控；確保MSA按照內部要求季度進行；

6. 新產品導入階段相關資料評審，品質管控策劃及監督執行；

7. 持續改善：針對工序品質控制中的不良和質量持續改進要求，組織CIP項目進行改善，并輸出CIP報告；

8. 客戶稽核：配合其它部門，完成制程品質控制相關資料的收集和應審

9. 客戶文件評審：轉換QA相關的客戶要求到內部文件，并確保嚴格執行；

10. 代工廠品質管控，推動代工廠品質持續改進，并配合客戶相關審核工作；

11. 根據上級和客戶的要求變化，領導跨部門團隊梳理、分析差異點，及時調整在線品質管控策劃；

12. 其他上級交代的工作。

任職要求：

1.大學本科及以上，電子或相關專業

2.3年以上QA過程品質控制工作經驗，有封裝測試廠經驗優先考慮。

3.熟悉電子產品制造業的國際管理體系標準；

4.熟練運用QA過程控制技術和工具；

5.了解和使用統計概念，比如：變差，控制，過程能力和過度調整后等；

6.具有良好的溝通，合作能力和工作態度。具有較好的工作主動性和創新意識。