一、工作內容:
1.切割技術員1名,工作內容:晶體切割,晶片解理,割圓,倒角等。
2.拋光技術員2名,工作內容:晶片拋光,上下蠟等。
3.清洗技術員1名,工作內容:晶片清洗,測試,包裝等。
4、部分崗位會接觸酸性、堿性等化學品(如硫酸、硝酸、鹽酸、雙氧水、乙醇等),個別崗位工作環境為無塵車間。
**作為儲備人才培養!
二、崗位要求:
1.大專學歷,機械理工類專業,25歲以下;
2.應屆生亦可,有生產企業和制造業的工作經驗優先,有現場管理經驗者優先;
3.工作積極主動,盡心盡責,有良好的溝通協調和解決問題的能力,善于發現問題并能提出有效的解決方案;
4.活潑、開朗、有上進心。
三、工作時間
1.8:00-17:00,五天8小時,周末雙休,加班支付加班費;
2.中午60分鐘休息時間,提供餐補;
3.按國家法定節假日安排放假,享有有薪年假等各種假期。
期待你加入我們的團隊,一起拼搏成長,共筑美好的未來!
職位福利:五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、定期體檢、節日福利、周末雙休、住房補貼