職責(zé)描述:
1.追蹤量子芯片工藝發(fā)展趨勢(shì),依照要求對(duì)量子芯片前沿工藝進(jìn)行研發(fā);
2.負(fù)責(zé)新技術(shù)工藝的導(dǎo)入流程和驗(yàn)證過程;
3.負(fù)責(zé)流片平臺(tái)異常排查和解決。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,微電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè);
2.有過微納加工經(jīng)驗(yàn),對(duì)加工設(shè)備和工藝熟悉,熟悉微納加工全流程;
3.對(duì)芯片材料、工藝特性有基本認(rèn)知,知道選取原理和基本方法;
4.扎實(shí)的邏輯思維和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)能力;
5.有過量子芯片加工、MEMS加工或先進(jìn)封裝工藝加工經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。