職位描述
導(dǎo)熱材料電磁屏蔽材料消費(fèi)電子市場經(jīng)理導(dǎo)電膠化工專業(yè)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)研發(fā)線的技術(shù)對接，對接需求，反饋進(jìn)度；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的推廣，售前技術(shù)支持；
3、負(fù)責(zé)行業(yè)研究，行業(yè)通用技術(shù)的積累；
4、負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈技術(shù)對接，需求，進(jìn)度控制；
5、參與分體的規(guī)劃，技術(shù)支持；
6、負(fù)責(zé)部分產(chǎn)品線的性能測試，方案設(shè)計。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉電磁屏蔽材料方向設(shè)計趨勢；
3、熟悉產(chǎn)品線的部分或全部，有產(chǎn)品線主持研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、組織協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，有一定的行業(yè)資源積累；
5、有大項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。
1、負(fù)責(zé)研發(fā)線的技術(shù)對接，對接需求，反饋進(jìn)度；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的推廣，售前技術(shù)支持；
3、負(fù)責(zé)行業(yè)研究，行業(yè)通用技術(shù)的積累；
4、負(fù)責(zé)供應(yīng)鏈技術(shù)對接，需求，進(jìn)度控制；
5、參與分體的規(guī)劃，技術(shù)支持；
6、負(fù)責(zé)部分產(chǎn)品線的性能測試，方案設(shè)計。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷；
2、熟悉電磁屏蔽材料方向設(shè)計趨勢；
3、熟悉產(chǎn)品線的部分或全部，有產(chǎn)品線主持研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、組織協(xié)調(diào)能力強(qiáng)，有一定的行業(yè)資源積累；
5、有大項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
6、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和抗壓能力。
工作地點(diǎn)
深圳市龍崗區(qū)坪地街道高橋社區(qū)教育北路88號（銷售崗遠(yuǎn)程辦公）
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深圳德邦界面材料有限公司深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是煙臺德邦科技股份有限公司（股票代碼688035）全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領(lǐng)軍下，有博士、碩士四十余人加盟組成的研發(fā)團(tuán)隊，依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國務(wù)院僑辦重點(diǎn)華僑華人創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊等科研創(chuàng)新平臺，已承擔(dān)十二五國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)3項(xiàng)、863計劃2項(xiàng)。同時，積極參與國際國內(nèi)行業(yè)會議，承辦了“第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”、國際盛會的微電子封裝技術(shù)及材料盛會，即2011年先進(jìn)電子封裝材料國際會議（APM）。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。公司始終重視研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有發(fā)明專利15項(xiàng)，并擁有先進(jìn)的材料分析測試儀器。同時，建設(shè)有材料可靠性分析測試實(shí)驗(yàn)室，包括鼓風(fēng)干燥箱，冷熱沖擊試驗(yàn)箱，可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)及鹽霧腐蝕試驗(yàn)箱等可靠性測試分析設(shè)備。公司在擁有自主創(chuàng)新研發(fā)能力的同時，更希望能與客戶一起進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)，以滿足客戶專業(yè)性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技術(shù)型企業(yè)，作為國家科技重大專項(xiàng)的產(chǎn)業(yè)化平臺，重點(diǎn)發(fā)展電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱界面材料、LED封裝材料等系列產(chǎn)品。客戶的需求是我們不懈的追求！！！
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