崗位職責:
1、負責工藝的設計及持續優化改進,確保工藝的合理和高效;
2、參與新產品開發和導入;
3、對生產異常進行跟蹤和及時處理,確保生產的高效率和高良率運行;
4、負責編制和更新工藝文件,如作業指導書等,確保文件的可操作性和準確性。
招聘要求:
1、碩士及以上學歷,電子、材料、機械等理工科專業;
2、具有較強的封裝經驗和技術水平,熟悉常用封裝材料和工藝;
3、精通釬焊、貼片或打線工藝技術;
4、精通崗位所用設備的編程、日常維護和故障排除;
5、具有較強的分析和解決問題能力,能夠持續提升制程良率及效率;
6、具有大型封測企業工作經歷優先。