400-885-9898
职位描述
半導體設備測試半導體設備安裝調試
工作職責：
1.主要負責芯片成品測試中出現的產品和設備的異常處理
2、負責分析產品測試中出現低優以及DATALOG異常的初步處理，并將處理結果及時反饋給相關工程師
3、熟練運用德律、chroma、advantest、STS8200、STS8280等測試平臺，以及在測試過程中測試儀出現異常時的處理及反饋。
4、熟練操作長(常溫及高溫機臺)，四方8site機臺，鴻勁常溫及高溫機臺)，編帶設備等，處理在生產過程中出現的設備異常。
5、機臺日常setup，滿足計調排產需求。
職位要求：
1. 大學專科以上，微電子，集成電路相關專業，兩年以上相關工作經驗（歡迎優秀畢業生投遞）。
2. 扎實的模擬和數字電路理論知識，熟悉半導體集成電路中測/成測測試流程，熟悉失效分析手段。
3. 具有較強的溝通能力、團隊協作能力，有獨立分析判斷問題并動手解決問題的能力。
4. 半導體測封廠和半導體代工廠工作經驗者優先。
5、優秀畢業生也可投遞
6、本司為生產企業軟件開發工程師不投。
工作地點珠海
職位福利：周末雙休、五險一金、年底雙薪、績效獎金、全勤獎、包住、餐補、員工旅游
工作地点
香洲區珠海南屏科技園屏西三路8號
以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。一经发现，
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珠海市中芯集成電路有限公司
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珠海市中芯集成電路有限公司
珠海市中芯集成電路有限公司成立于2011年，位于美麗的珠海經濟特區南屏科技園，是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司。中芯自成立以來，從日本引進DISCO生產全自動研磨機DFG840，日本OKAMOTO生產的12寸研磨機GNX300B，日本TSK生產的全自動探針臺UF200SA，臺灣TRI生產的TR-6836測試儀，日本DISCO生產全自動切割機DFD641，DFD651等設備，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切)、晶圓研磨減薄（wafer back grinding）、成品測試及tcp,cof,cob封裝等全方位的服務。希望通過我們的專業程度和不懈的努力，為客戶提供低成本，高品質的產品為目標。
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