工作職責:
1、 對芯片、電子元器件及封裝產品進行物性失效分析;
2、 與客戶溝通,了解具體分析需求;為客戶提供分析方案及完整分析報告;
3、 FIB設備操作,TEM的樣品制備,安排實驗,配合TEM技術人員完成TEM的樣品制備,配合SEM技術人員完成SEM樣品的FIB 制備,能夠完全理解TEM/SEM對樣品制備的要求。
任職要求
1、 3年以上實際FIB工作經驗:能夠熟練掌握FIB知識以及操作FIB,具有配合TEM技術人員完成樣品制備的能力。
2、 熟悉了解半導體器件物理原理,芯片制造工藝;
3、 材料,物理或化學專業等相關專業專科及以上學歷,熟悉微結構分析相關知識,熟悉材料科學基礎知識;
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