崗位職責:
1.負責板級、封裝級、芯片級的電性失效分析工作。
2.對電性失效分析設備IV,thermal,EMMI,OBIRCH的操作。
任職要求:
1. 大專以上學歷,微電子或理工科相關專業優先;
2. 了解封裝,芯片器件;
3. 熟悉失效分析原理和操作;
4. 較強的學習意愿,溝通協調能力,分析判斷能力,服從主管安排;
5. 優秀應屆本科也可。
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