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任職要求： 1、控制、機電一體化或電子相關專業，學歷大專及以上； 2、從事（軟）硬件設計工作5年以上； 3、有獨立開發1000瓦左右開關電源并調試合格經驗，對高頻大功率可變負載參數匹配有相關經驗； 4、具有團隊合作精神，工作嚴謹，工作作風踏實肯干； 5、熟練掌握單片機、dsp的軟硬件設計開發，掌握相關設計開發工具； 6、對步進電機、直流電機的控制驅動有一定了解； 7、有醫療器械行業EMC經驗、電外科設備（高頻電刀、氬氣刀、雙極等離子、超聲刀、微波消融設備等）研發經驗的優先。 崗位職責： 1、產品電路板原理圖設計，硬件電路板布線設計； 2、完成設計圖紙及有關文檔； 3、單片機、dsp程序開發； 4、開發電路板調試； 5、與機械工程師配合完成產品設計； 6、整理技術文獻編寫技術文檔。