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【崗位職責】
1.負責晶圓生產外包管理，包含價格、產能、交期、物流等。
2.生產計劃對接與協調，保證外包生產順利進行，滿足公司出貨需求。
3.生產進度跟進與異常處理。
4.Costdown開展和執行，持續降低公司采購加工成本。
5.負責SAP系統的信息維護，對生產流程進行系統化管理。
6.物流及庫存和帳單管理。
7.其他協調性事務處理。
【任職資格】
1.大學本科以上學歷，電子類相關專業。
2.熟悉生產管理知識，具有生產物控或外包管理5年以上工作經驗。
3.掌握半導體芯片生產加工流程，有晶圓廠或芯片外包管理經驗優先。
4.熟練ERP系統，有SAP經驗者優先。
5.熟悉品質管理體系，具有一定的財務知識。
6.英文讀寫能力能滿足日常工作需要。
7.工作認真負責，積極主動，具有較強的計劃與執行能力，良好的溝通能力和團隊協作能力。
我們將提供：
1. 強大的產業背景：知名IC設計公司，行業前景甚好，公司平臺有競爭力
2. 全面的薪酬激勵：13薪+2次/年公司綜合業績分紅
3. 健全的福利體系：入職即購買五險一金，全額工資作為繳交基數；統一購買人身意外傷害險及團隊重疾險，年度體檢、帶薪年假、帶薪病假、生日禮金、生育禮金、節日禮金、誤餐補貼等
4. 豐富的員工活動：6000元/人/年的員工福利費，年會、生日會、家庭日、年度家庭旅游、各類特色社團活動等
5. 廣闊的成長空間： 技術路線和管理路線雙發展通道，以績效為導向
6. 向上的團隊氛圍：公司非常注重員工個人成長發展，愿意培養新人并提供發展機會；團隊伙伴技術背景強，愿意分享