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常州欣盛半導體技術股份有限公司（Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd）2016年9月成立于常州經濟開發區，主營業務為COF顯示驅動芯片設計、COF載帶制造和COF-IC封裝測試。公司2017年、2018年連續兩年入選江蘇省重大產業項目。 COF（覆晶薄膜）全稱為chip on film，將顯示驅動芯片不經過任何封裝形式，直接安到撓性電路板上，達到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF柔性封裝載帶，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節的關鍵材料；COF封裝顯示驅動芯片目前主要應用于電視、電腦及手機等產品的顯示屏應用，是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心芯片之一。欣盛是全球獨家采用自主加法納米離子增材尖端新技術來制造COF載帶的公司。憑借卓越的研發團隊和技術積累，專業投資從事于尖端薄膜復合材料微結構的研究開發與制造，融合卷帶式磁控濺鍍（Roll to Roll Sputtering）、電解電鍍（Electro Plating）、精密涂布（Precision Coating）、光刻（Photolithography）等四項核心技術以及相關設備的設計組裝能力，在國內率先開發出具有自主知識產權的極細線路芯片載帶產品，打破了日本企業在COF顯示驅動芯片制造行業的壟斷。公司一期用地130畝，建筑總面積9.5萬平方米。全部建成后，擁有COF載帶生產線15條、COF載帶芯片封測生產線75條，可形成年產5.4億顆COF載帶芯片的生產能力，可以填補國內顯示屏產業的這個缺口與填補國內集成電路產業的COF顯示驅動芯片的空白，加快滿足國內市場需求。